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烘焙-风华高科(000636)融资融券信息(11-21)

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烘焙-风华高科(000636)融资融券信息(11-21)

 

风华高科(000636)2019-11-21融资融券信息显现,风华高科融资余额468,383,212元,融券余额5,556,900元,烘焙-风华高科(000636)融资融券信息(11-21)融资买入额14,686,152元,融资归还额17,617,536元,融资净买额-2,931,384元,融券余量444,552股,融券卖出量40,000股,融券归还量40,000股,融资融券余额473,940,112元。风华高科融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-21000636风华高科473,940,112
融资余额(元)融资买入额(元)融奔驰gls资归还额(元烘焙-风华高科(000636)融资融券信息(11-21))融资净买额(元)
468,383,21214,686,1521烘焙-风华高科(000636)融资融券信息(11-21)7,617,536-2,931,384
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
5,556,900444,55240,00040,000

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